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杏鑫官网_地平线向特斯拉喊话

portant; font-size: 17px !important; line-height: 34px !important;”>地平线计划将资金主要用于加速新一代 L4/L5 级汽车智能芯片的研发和商业化进程,以及建设开放共赢的合作伙伴生态。

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portant; font-size: 17px !important; line-height: 34px !important;”>地平线表示, 2021 年上半年将面向 L3/L4 级别自动驾驶推出业界旗舰级的征程5芯片(Journey 5),该芯片基于权威机构 SGS TÜV Saar 认证的汽车功能安全(ISO 26262)产品开发流程体系打造,具备高达 96 TOPS 的人工智能算力,同时支持 16 路摄像头感知计算,性能超越目前世界最领先的量产自动驾驶芯片——特斯拉 FSD。

portant; font-size: 17px !important; line-height: 34px !important;”>破局智能汽车芯片

portant; font-size: 17px !important; line-height: 34px !important;”>截至2020年11月,征程系列芯片的前装装车量超过10万片,预计全年能够实现约16万片的出货量。地平线方面称明年这一数字将超过百万片,2022年达到200万片,到2025年计划拿下国内智能汽车芯片市场60%的份额。

portant; font-size: 17px !important; line-height: 34px !important;”>当前全球只有英特尔旗下的Mobileye 、英伟达和地平线三家企业实现了汽车智能芯片的前装量产。

portant; font-size: 17px !important; line-height: 34px !important;”>在本次C2轮融资之后,地平线也提出要在2021 年上半年推出征程5芯片,性能超越特斯拉 FSD。这一宣告充满了浓浓火药味,特斯拉的FSD芯片使得特斯拉在核心技术领域彻底摆脱了第三方供应商,马斯克自称FSD芯片为“世界上最好的芯片”。

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portant; font-size: 17px !important; line-height: 34px !important;”>业内人士认为,地平线将推出性能超过特斯拉FSD的AI芯片,将为中国车企在智能化的路上赶超对手提供弹药。不过特斯拉自动驾驶芯片也在升级中,根据台积电消息,特斯拉第四代芯片FSD芯片将由台积电生产,采用7nm工艺,并于2022年第一季度开始交付。

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