据外媒报道，英飞凌科技公司推出xEV主逆变器的新IGBT动力模块，提高混合动力和电动汽车
的成本竞争力。在今年的PCIM电力电子贸易展上，英飞凌展出四款新的HybridPACK™驱动模块，优化100－200kW之间不同逆变器的性能。此外，英飞凌还推出双面散热模块HybridPACK DSC S2，这是现有HybridPACK DSC技术升级后的产品。该模块主要针对功率密度要求较高的混合动力和插电式混合动力汽车主逆变器，功率密度可达80kW。

portant;”>在低端系列产品中，新的HybridPACK Drive Flat平驱动（FS660R08A6P2Fx）和Wave波形驱动(FS770R08A6P2x)，分别针对100-150kW逆变器，进行成本优化。它们的基板，连接到逆变器的冷却器，结构不同，散热能力也不同。Flat版本取代现有散热性能最好的针翅基板，因为使用没有任何结构的平基板，成本较低，输出功率也较低。Wave版本采用带状键合线基板结构，填补平形和针翅基板的性能差距。

portant;”>第四种新器件（FS380R12A6T4x）是Performance模块的替代版本，针对150kW逆变器。虽然含有相同的针翅基板和陶瓷性能，但IGBT4模块独特的芯片组，使其成为第一个具有1200V阻塞电压的产品。对于电池电压超700V，需要超高速充电的电动汽车来说，它是很有必要的。在8kHz的开关频率内，IGBT4是SiC模块的一个较便宜的替代品。

portant;”>英飞凌还展出HybridPACK DSC S2（FF450R08A03P2），为HybridPACK DSC模块配备EDT2技术。该芯片组的阻塞电压为750V，具有基准电流密度、短路耐用性和优良的轻负荷功率损耗。DSC S2产品采用经过大量验证的双面散热封装概念，提高短期运行能力，芯片结温最高可达175℃。

portant;”>这些HybridPACK Drive新品将于2019年6月面市，HybridPACK DSC S2则为2019年7月。

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