portant; font-size: 17px !important; line-height: 34px !important;”>此前，福特汽车与通用汽车证实，将在没有某些特定零部件的情况下组装皮卡，全球第四大汽车制造商Stellantis也表示，其密歇根州沃伦（Warren）和墨西哥萨尔蒂略（Saltillo）的组装厂将在没有芯片的情况下继续组装Ram 1500 Classic卡车。待芯片恢复供应时，这些车辆将完成最终装配，并被运往经销商处。

portant; font-size: 17px !important; line-height: 34px !important;”>

portant; font-size: 17px !important; line-height: 34px !important;”>福特发言人Kelli Felker在一份电子邮件声明中表示，“我们正与供应商密切合作，以解决全球半导体短缺带来的潜在生产限制，并致力于优先生产关键汽车生产线，最大限度地利用我们的半导体配置。”

portant; font-size: 17px !important; line-height: 34px !important;”>半导体芯片是新型车辆信息娱乐系统、动力转向和刹车等系统中极为重要的部件，这些系统可能包含几种尺寸或不同类型的芯片。

portant; font-size: 17px !important; line-height: 34px !important;”>汽车行业的高管们认为，目前的形势是不稳定的。Stellantis首席执行官唐唯实（Carlos Tavares ）本月早些时候表示，芯片供应短缺的情况可能需要到明年才能完全解决。通用首席财务官Paul Jacobson上个月称，芯片短缺是一个“短期问题”，该公司希望在今年下半年弥补芯片短缺造成的大部分生产损失。大众美国公司首席执行官Scott Keogh在接受采访时表示，芯片短缺可能将持续到今年秋天，“我们每周都在关注这个问题”。

portant; font-size: 17px !important; line-height: 34px !important;”>通用汽车发言人David Barnas在一份电子邮件声明中表示，“公司将继续利用所有可用的半导体来生产和销售我们最受欢迎和需求最大的产品，包括全尺寸皮卡和SUV。我们没有因芯片短缺而暂停或减少任何皮卡工厂的生产班次。”

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